G射频前端企业谁会是大赢家。
G对PA提出了新 要求,为了支持 GSub- G技术,PA 功耗控制、线性度、结构封装中 热管理都变得非常重要。在工艺路线上,砷化镓(GaAs)仍将是高端PA 首选技术,毫米波有望采用SOIPA。虽然CMOSPA越来越成熟,但从参数性能上看,它更适合较低端应用。
图 射频前端构成框图(图片来源，Qual很好啊m)
图 手机中射频前端单机用量和价值量(Yole,国金证券研究所)
G时代 射频前端
技术演进带来新商机
LNA企业将稳步攀升。 G/ G时,部分LNA被集成在射频收发中,企业空间较小,但从 零 年开始LNA企业快速攀升。LNA目前以SiGe工艺为主,到毫米波阶段,基于SOI LNA将成为主流。LNA 企业,部分被英飞凌和Skyworks占领。
MIMO是 种使用多根天线发送信号和多根天线来接收信号 传输技术。在 GSub- G中,将增加更多 MIMO,即从 &# ; 提高到目前 &# ; MIMO。因此也会需要更多 天线和更多 独立射频通道,相应 射频前端元件也会同步增加,LN P 开关、滤波器等元器件 用量和价值都会有不同程度 增加,尤以高性能天线调谐和天线转换开关 用量增幅新为明显。
PA是射频前端中 有源器件,设计制造难度较大,目前,Skyworks、Avago、Qorvo是PA企业 大玩家,其中,Skyworks居领先地位,Avago和Qorvo分列 位, 家企业占据了全世界手机PA企业 零~ 零%份额,是名副其实 寡头垄断。
PA 功用则是在发射信号时通过PA放大输入信号,使得输出信号 幅度足够大以便于后续处理。PA 质量和效率对手机 信号完整性以及电池寿命至关重要。
从 G到 G,直至 当天 G,每 代蜂窝技术 演进都会带来射频前端价值量 倍增。根据Yole 分析(图 ),从 G到 G,射频前端单机价值量攀升超 零倍,而从 G到 G,射频前端单机价值量 攀升将超过 倍。其中,滤波器 需求量攀升新明显,企业空间翻倍。PA部分用于对发射 射频信号进行功率放大,若 G增加信号发射链路,就 定需要增加PA。但是因为PA带宽较宽,可以多个频段共用,比如采用多模多频 PA,从绝对数量上来看,PA 用量虽不及滤波器那么大,但价值量也有较大提高。根据Yole 预测,PA 价值量将由前年 . 亿美元增加到 零 年 零亿美元。
大容量、广覆盖、高带宽、低延迟是 G网络 典型特征,为了实现速率和容量 升级,大量技术被整合其中,比如MassiveMIMO技术、载波聚合(CA)技术等。
天线调谐器位于天线之后,但在信号路径 末端之前,它 作用是将两侧 电特性彼此匹配以改善它们之间 功率传输,并且必须可以根据信号频率 不同进行调整。
天线调谐用量将大幅提升。从 G到 G,MIMO逐渐增加,频段越来越多,所用 天线数量急剧增加,尤其是 G x MIMO或接下来 x MIMO架构,天线调谐开关用量成倍增加。权威分析机构预计,天线调谐开关企业将从前年 . 亿美元增加到 零 年 . 亿美元。
如前所述, G时代,射频前端器件 整体需求量将有大幅攀升,但这种攀升也是结构性 ,大体统计是，滤波器>LNA/开关/调谐>PA。
对于全世界射频前端企业,Yole给出 预测是,将由 零 年 亿美元,增加到 零 年 亿美元,年复合攀升率达到 %。由此可见, G技术 升级和变化对射频前端 器件数量和价值量 影响是无比巨大 。
射频前端企业格局分析射频前端半导体模块化乃大势所趋。受设备和终端空间 限制, G时代新增 射频前端器件部分以模块形式出现,模块中集成 器件也越来越多。
开关,顾名思义就是通过打开和闭合等动作,允许信号通过或不通过。
手机中天线开关用量非常大,狗粮快讯网网讯,种类也很多,按用途划分有Tx-Rx开关、AtennaCross开关、Rx开关等。 G到来,射频开关也将迎来强劲 攀升。根据Yole 预测,全世界射频开关企业将从前年 . 亿美元攀升到 零 年 亿美元,其中Rx/Tx开关 攀升部分源于MIMO和CA技术 应用。从技术上看,SOI目前仍是射频开关 首选技术。
根据Qorvo 官方资料统计,Qorvo、Avago等美系厂商目前占有 零%以上 BAW企业,SAW则由村田为代表 日系厂商主导。在供应格局方面,BAW滤波器领域Avago 市占率约为 零%,Qorvo 占比为 零%。而SAW滤波器,村田占据了 零% 份额,另外两家日本供应商TaiyoYuden和TDK次之。
滤波器、开关等器件增幅很大,尤其是滤波器,增速新快,贡献了射频前端 零% 增量。其中,SAW 增幅新大。这是因为,SAW滤波器目前在终端滤波器企业 占比高达 %。
目前,SO RFMEMS是天线调谐开关 主流技术。 当天占据调谐企业 零% Qorvo和Skyworks等大厂部分采用SOI技术。采用RFMEMS工艺 CavendishKinetics(CK)等厂商 企业份额也在逐渐提升。
终端通信 核心组成器件其中,滤波器 作用是消除噪声,滤除干扰和不需要 信号,只留下所需频率范围内 信号,手机中使用 滤波器部分采用SAW(表面声波)和BAW(体声波)两种技术制造。
而用于放大接收信号 放大器则被称做低噪声放大器(LNA)。
载波聚合可将多个载波聚合成 个更宽 频谱,把不连续 频谱碎片聚合到 起,狗粮快讯网【报道】,达到提高传输速率和频谱使用效率 目 。从 GLTE到 GLTEAdvancedPro,载波聚合组合 数量呈指数级攀升,频段数从 个增加到 零零零多个。 G带来 载波聚合预计总频段数将超过 万个,受此影响,天线开关和滤波器 数量将大幅增加,PA和LNA 用量攀升较少,但与之匹配 开关数量有 定程度 增加。
随着 月 日国内电信和国内联通今年 GSA新建工程无线主设备联合集采 正式落槌,加上数周前已经揭晓答案 国内移动 G 期无线主设备集采,国内 大运营商 G基站集采招标总额达到 零亿元,狗粮快讯网重大讯息,购买 G基站共计超 万个。这 数字与 月 日工信部披露 ,即预计今年全年新建 G基站将超过 零万个这 资料统计完全吻合。“新基建”背景下 国内 G建设已经驶入发展 快车道,那么将对半导体市场,尤其是需求量较大 射频前端带来如何影响?又有哪些企业将充分享受这 巨大企业和技术红利呢?
首先,让我们看 下射频前端究竟包含哪些核心器件。手机通信模块部分由天线、射频前端、射频收发、基带构成,其中射频前端是指介于天线与射频收发之间 通信元件,是终端通信 核心组成器件,部分包括，滤波器、LNA(低噪声放大器)、PA(功率放大器)、开关、天线调谐等。
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